無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試，還是晶圓安裝和切割過程中，視覺對準不良都會在機器的整個使用壽命期間造成數(shù)以千計的對位損壞的晶圓。表現(xiàn)不佳的視覺系統(tǒng)會降低半導體設備公司的市場份額，大大增加其成本。

      PatMax技術(shù)為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設備提供穩(wěn)定、準確且快速的圖案定位，以幫助避免這些問題。PatMax使用獲得專利的幾何圖案發(fā)現(xiàn)算法來定位和對齊可變晶圓和晶粒圖案。它能以非常高的精度和可重復性對準晶圓和晶片，確保整個半導體制造流程中設備性能的可靠性。借助康耐視技術(shù)的幫助，OEM能夠優(yōu)化設備的整體性能，從而提高質(zhì)量和產(chǎn)量。